La disipación de calor afecta la vida útil de la luz LED.

En términos generales, si la lámpara LED funciona de manera constante o no, la calidad es buena o mala, y la disipación de calor del cuerpo de la lámpara es muy importante. La disipación de calor de la lámpara LED de alto brillo en el mercado a menudo usa disipación de calor natural, y el efecto no es ideal. Las lámparas LED fabricadas por una fuente de luz LED consisten en LED, estructura de disipación de calor, controlador y lente, por lo que la disipación de calor también es una parte importante. Si el LED no puede calentarse bien, su vida también se verá afectada.

La gestión del calor es el principal problema en la aplicación de LED de alto brillo.

Debido a que el dopaje de tipo p de los nitruros del grupo III está limitado por la solubilidad de los aceptores de Mg y la alta energía inicial de los agujeros, el calor se genera fácilmente en la región de tipo p, que solo puede disiparse en el disipador de calor a través de toda la estructura; Las principales formas de disipación de calor de los dispositivos LED son la conducción de calor y la convección de calor; La muy baja conductividad térmica de los materiales de sustrato de zafiro conduce al aumento de la resistencia térmica y al grave efecto de autocalentamiento de los dispositivos. Debería tener un efecto devastador en el rendimiento y la fiabilidad de los dispositivos.

Efecto del calor en el LED de alto brillo

El calor se concentra en un chip muy pequeño, y la temperatura del chip aumenta, lo que da como resultado una distribución no uniforme del estrés térmico, la disminución de la eficiencia luminosa del chip y la eficiencia láser del polvo fluorescente. Cuando la temperatura excede un cierto valor, la tasa de falla del dispositivo aumenta exponencialmente. Los datos estadísticos muestran que la confiabilidad disminuye en un 10% por cada aumento de temperatura de los componentes de 2 C. El problema de la disipación de calor es más grave cuando un sistema de iluminación de luz blanca está compuesto por múltiples conjuntos de LED intensivos. Resolver el problema de la gestión del calor se ha convertido en un requisito previo para la aplicación de LED de alto brillo.

La relación entre el tamaño del chip y la disipación de calor

La forma más directa de mejorar el brillo del LED de alimentación es aumentar la potencia de entrada. Para evitar la saturación de la capa activa, el tamaño de la unión pn debe aumentarse en consecuencia. El aumento de la potencia de entrada aumentará inevitablemente la temperatura de la unión y, en consecuencia, reducirá la eficiencia cuántica. La mejora de la potencia de un solo transistor depende de la capacidad del dispositivo para obtener calor de la unión pn, y la temperatura de la unión aumentará con el aumento del tamaño del chip mientras se mantienen los materiales, la estructura y la tecnología de embalaje existentes. , densidad de corriente en el chip y la misma disipación de calor.